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在现代制造业供应链和生产控制管理过程中,条码/二维码及其识别读取技术已经成为主要的产品标识与跟踪手段。但是在许多工业应用领域中,因产品本身的设计与应用场景原因,二维码经常会存在于弯曲及反光的产品表面,大大增加了识读的难度,也为生产溯源带来了更多的阻碍。 最近,有多家客户向合杰咨询同样的问题,在曲面的基础上,反光及对比度低的二维码是否能够快速的进行识读。因为许多公司的生产线上,需要对多
了解更多04-12 / 2022
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为: 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所
了解更多11-27 / 2019
应用背景 随着市场竞争的日益激烈,企业在不断改进生产技术和工艺的同时,也在努力提高管理水平和精细化程度。条码作为一种先进、成熟的自动识别技术,已被广泛应用于制造企业生产过程中的生产计划、原材料、产成品、加工过程及产品质量的跟踪和管理。尤其是对于消费类电子产品,消费者对产品品质要求与日俱增,导致电子制造业对于产品质量追溯有越来越高的要求。国内某高科技电声科技公司,在生产专业的
了解更多10-19 / 2019
产品型号:H29P条码码制:Data Matrix(DM码);一种DPM码材质类型:金属铜板(反光)条码印刷工艺:激光镭射点状攻克技术难点:矩形DM码,点状,低对比度扫码效果:★★★★★
了解更多09-06 / 2019