PCB电路板制程工艺及板条码追溯方案-1

2020-03-11 15:01:29 guanliyuan 2

        PCB是电子产品的基础部件,随着电子业的兴旺和发展,大量的PCB需求带来了PCB行业的迅猛发展。

        控制工艺流程,监控生产步骤,追溯管理是PCB行业当前最重要的一环。

        下面,我们一起来跟随PCB工艺过程梳理二维码在PCB行业的追溯和工艺管理用途的方法。

PCB基料打孔DPM码

pcb生产工艺追溯二维码

一、 PCB板一般工艺流程:


一、开料

目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板


二、钻孔

目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理


三、沉铜

目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.

流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜


四、图形转移

目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查



五、图形电镀

目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板


六、退膜

目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.

流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机


七、蚀刻

目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.


八、绿油

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板


九、字符

目的:字符是提供的一种便于辩认的标记

流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔


十、镀金手指

目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性

流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金


十一、镀锡板

目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.

流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干


十二、成型

目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切

说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形.


十三、测试

目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.

流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废


十四、终检 

目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.


        通常在PCB板基上,通过激光打孔(通孔)或者钻孔(盲孔或者半透孔),激光雕刻白油区等的方式将二维码打在板基的边缘。

        以上这些工艺过程中,PCB板基材会随着工艺的逐步进行中,产生变形,变色等现象,不同阶段的半加工料的二维码会面对不同的问题。

        常见的影响PCB的二维码读取的问题:内层涂布油墨、沉铜电镀、干膜、阻焊油墨等工序影响二维码识别。


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标签: PCB DPM