半导体行业芯片封装测试行业读码解决方案

2019-11-27 13:50:32 guanliyuan 6515

        半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。


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        来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。


        塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试、和包装、等工序,最后入库出货。


        典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。


        为了保证封装与生产的工艺管控,追溯及防伪需求,所以有的芯片上面都会打上二维码进行追溯。

        受制于芯片的塑封材料限制,激光镭雕打码通常会出现对比度差,二维码尺寸小,残缺等问题。


         针对半导体芯片封测行业的检测要求,并综合考虑现场工况,推荐了新款读码设备HeroJe合杰HM7系列读码器。该读码器的优越性能如下:


            1)能实现较高的读取率。最新的算法可以解码受损或印刷不良的二维码,不受代码质量、印刷方式或代码表面状况的影响,可以读取经过多道工艺一致性发生变化的芯片二维码。


            2)简化了在狭窄空间中的安装。90度调节的安装方式实现了四台HeroJe合杰HM7读码器在狭小空间内的安装,无需重新设计设。模块化的照明和光路设计无需增加外部光源,大大节省了空间。


            3)能获得最佳呈像效果。HeroJe合杰HM7读码器可以使用多种C接口镜头,其中16 mm镜头可以读取较小以及工作距离较远的芯片二维码。四组大功率红色 LED为代码提供照明,以实现更好的图像形成。该功能对于远距离代码读取和高速应用特别有用,半偏振前盖使得亮面上的二维码轮廓成像更加精细。


            4)能实现快速调节读码参数。宽动态镜头模块可无需移动芯片位置即可实现自动对焦,只需在PC端通过调试软件进行设定,读码器就会自动优化照明度、焦点和照明方案以获得最佳图像形成。


            5)具备灵活的脚本程序功能,这使得客户实现了各种托盘读码结果输出格式的切换,以及芯片对应位置读码状态的反馈。


            在实际的调试测试中,具备先进解码算法的HeroJe合杰HM7 读码器以超高的解码率和对于多种类型托盘Tray的兼容性赢得了半导体行业客户的信任,用HeroJe合杰HM7读码器进行组合就很好地解决了安装空间以及高速群读的难题。

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