-
公司资讯
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为: 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所
了解更多11-27 / 2019
应用背景 随着市场竞争的日益激烈,企业在不断改进生产技术和工艺的同时,也在努力提高管理水平和精细化程度。条码作为一种先进、成熟的自动识别技术,已被广泛应用于制造企业生产过程中的生产计划、原材料、产成品、加工过程及产品质量的跟踪和管理。尤其是对于消费类电子产品,消费者对产品品质要求与日俱增,导致电子制造业对于产品质量追溯有越来越高的要求。国内某高科技电声科技公司,在生产专业的
了解更多10-19 / 2019
产品型号:H29P条码码制:Data Matrix(DM码);一种DPM码材质类型:金属铜板(反光)条码印刷工艺:激光镭射点状攻克技术难点:矩形DM码,点状,低对比度扫码效果:★★★★★
了解更多09-06 / 2019
传统扫描枪的功能,一般只用于扫描条码或者二维码。而随着工业4.0和AI、VR时代的到来,图像的采集需求也越来越多。 例子一:快递行业分拣流水线采集某快递单号快递码,同时还希望拍下这个快递的整体外观,以供验证。 例子二:医疗行业,给婴儿配腕带,同时还需要拍下婴儿的相貌,以避免人为掉包。 例子三:政府事业单位,做个人证明时,除了要识别单据上的流程编码,
了解更多10-24 / 2018
11月3-5日,为期三天的2016中国零售业博览会【CHINASHOP】在苏州国际博览中心盛大举行,合杰电子携全系列的扫描枪、二维扫描平台和采集器等产品精彩亮相,尤其以“招财猫”二维扫描平台的独特设计,吸引了众多国内外行业人士前来参观与交流,展会取得圆满成功。 为了更好地服务国内连锁零售经营行
了解更多03-22 / 2017
电子半导体制造业-OCR识别应用场景半导体生产、电子制造、电路集成解决方案 在集成电路的装配过程中对配件进行OCR光学扫描校验,确保是同一个批次,登记好数据,为日后追溯性做好准备。 集成电路的组成要经过多个配件组装,而这些配件要保证不能装错,在安装过程需对配件进行可追溯性核查,合杰光学OCR固定式扫描器可在
了解更多11-14 / 2019
H29P 扫曲面塑胶小尺寸QR DPM码 产品型号:H29P条码码制:QR Code;一种DPM二维码、QR追溯码材质类型:塑料条码印刷工艺:激光镭射,攻克技术难点:低对比度扫码效果:★★★★★详细说明: 产品的一维或二维码一般打印在平面上,对打印要求的技术水平较低,比较方面快捷;像曲面,不规则表面,打印出来的码可能会不规范,运
了解更多10-17 / 2019